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晶方科技WLCSP芯片封装业务保持高增长

发布时间:2020-06-29 17:45:38 阅读: 来源:压力表厂家

投资要点:

影像传感器芯片高端产品占比具备较大提升空间。

生物身份识别和MEMS传感器持续放量。

报告摘要:

公司WLCSP芯片封装保持高增长。公司发布半年报,报告期内,公司实现销售收入2.72亿元,同比增长36.79%;净利润8630万元,同比增长19.15%。分业务来看,芯片封装营收2.69亿元,同比增长37.04%,芯片设计收入227万元,同比增长10.34%。从半年报数据来看,公司WLCSP芯片封装业务仍旧保持高增长。

影像传感器芯片市场占比高,未来向高端升级仍旧具备较大空间。从公司当前的行业地位来看,公司在影像传感器芯片细分领域的市占率较高,约占全球30%左右,但是从产品格局来看,公司产品偏中低端,未来公司将凭借在WLCSP芯片封装领域的深厚积累,积极开展高端CIS业务。我们认为公司在影像传感器芯片领域的产品结构升级是成长的主要驱动力之一。

生物身份识别以及MEMS传感器有望接棒CIS。公司在MEMS传感器和生物身份识别领域布局储备多年,目前已经进入产品放量期。生物身份识别传感器方面,公司已经切入国际领先企业的供应链体系,下半年有望伴随下游终端新产品持续放量;MEMS传感器方面,公司已经在可穿戴和汽车电子产业链储备了优质客户,未来有望持续增长。随着公司下半年募投项目建设进度加快,WLCSP芯片封装有望跨领域持续放量。

给予公司“增持”评级。我们预计2014~16年营业收入6.23、8.46、11.21亿元,净利润2.08、2.74、3.58亿元,对应EPS为0.92、1.21、1.58元,对应估值42、32、24.,考虑到公司当前估值水平,给予“增持”评级。

(责任编辑:HN666)

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