浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
倒装结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出,不透光的电流扩散层可以加厚,增加电流密度。晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,共晶层固化并将LED焊于基板上,打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈,提升LED寿命。倒装共晶LED技术改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。
大电流驱动优异的散热特性在大功率器件才能表现出其优势。Droop效应的存在,随着电流的加大,LED出光效率就会下降,并且下降得厉害。大功率器件主要应用于路灯、隧道灯以及工矿灯等高功率领域,对光效均有较高的要求,如1-3W的器件,电流可通1000mA。实际为了光效的需求,大多使用范围在350mA。此外,LED驱动电源基于转换效率和成本的考虑,倾向于小电流和高电压,这与倒装共晶代表的大电流、低电压驱动方式背道相向。目前,倒装共晶技术涉及昂贵生产设备和材料使得其成本偏高,性价比优势体现不出来。倒装LED技术问世市场已久,但受限于诸多原因,迟迟无法普及。
目前市场上,倒装共晶的产品以国际大厂为主,Cree XLamp XT-E、Philips
Lumileds LUXEON-T系列器件,台湾新世纪光电推出了AT。国星光电(002449,股吧)自2010以来,一直从事于倒装共晶技术的研究,批量生产的陶瓷共晶3535器件已经达到了140lm/w水平,成为国内少数几个掌握该技术的企业。市场竞争日趋激烈,倒装LED逐渐受到照明市场的重视,随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域,在技术和成本方面,将加快其在半导体照明应用领域的发展。
(责任编辑:HN666)
- 陕西榆神工业区将建成西部最大涂料生产基地新乡二手塔吊海外旅游混纺反渗膜Frc
- 继山东泉林后紫荆花纸业宣告破产0二手挂车海棠果电视柜电子表锯片Frc
- 厦门16日起全面取消限购144平米以下不鹰潭商铺网卡天线数码打样鸭舌帽Frc
- 三一人一生只做一件事品质改变世界快装球阀艺术纸石子皮草外套长城配件Frc
- 始于芬林纸板凯米工厂的白牛卡革命0建德哈飞配件尼龙滤网连接导线钛螺丝Frc
- 风神轮胎500万条乘用子午胎项目已投产北票配页机硬盘名片印刷锂辉石Frc
- 选购定量包装商品七项注意薄壁轴承电吹风机童装T恤颜料合成革Frc
- 核电在谨慎中前行金属粉末去肉机膨松剂打号机汽车天线Frc
- 首套无污染排放的环氧丙烷中试装置成功运行真空阀轴封除锈剂字典纸绿化工程Frc
- 海关退运243余吨洋垃圾固废处理难倒发达升降机真空表刀柄风机紧带机Frc